CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
博彩导航
The-MGM-Macau-Casino-media@sealans.com
澳门金沙
买球平台
彩票app
网赌平台
银河官网
白云教育信息网
Crown-Sports-app-support@xuemengzhilv.com
贯通日本
37女神联盟
石家庄新闻网
Sun-City-app-marketing@gdchenying.com
New-Portugal-new-Beijing-billing@daintydollymix.com
Gaming-platform-ranking-contact@smartbgroup.com
Crown-Sports-contact@lzwbaf.com
im电竞
博彩app
彩民之家
广告联盟大事记
手机MP3
悦游网络
用友金融
盐城师范学院招生网
LNMP一键安装包
中国摄影报大展专区
谜书阁
绿地控股
上海快点8分类信息网
易到用车网
SEO综合查询
站点地图
电路图频道
淮安齐装网
宁波在线